銷售貝格斯導(dǎo)熱固體膠GapFiller2000
Bergquist GapFiller2000雙組分間隙填充導(dǎo)熱材料
材料名稱：Gap Filler 2000= GAP FILLER TGF 2000
GapFiller2000(GAP FILLER TGF 2000)可供規(guī)格：
規(guī)格: 50CC/400CC/1200CC/10galon
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-k
顏色：粉紅色/白色
持續(xù)使用溫度：-60°~200°
密度:2.9g/cc
GapFiller2000應(yīng)用材料特性：
GapFiller2000為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì),室溫固化，可加速固化期,沒有固化后副產(chǎn)物,良好的高低溫機(jī)械性和化學(xué)穩(wěn)定性
GapFiller2000材料說明：
GapFiller2000是一款液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體，很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器，固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng)，固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片，這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，可以解決應(yīng)用中對(duì)厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場(chǎng)合。
GapFiller2000典型應(yīng)用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊設(shè)備，導(dǎo)熱防震緩沖，在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間 |
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