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| 導(dǎo)熱灌封膠固化后出現(xiàn)氣泡怎么辦？教程來(lái)了！ |
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠（以下簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱灌封膠）是一種常用于電子元器件上的導(dǎo)熱密封或灌封材料。它能保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力，增強(qiáng)電子元器件的可靠性，有效延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命。
在使用導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，讓人鬧心的事情就是出現(xiàn)氣泡。一旦氣泡多了，會(huì)影響導(dǎo)熱灌封膠的固化效果，而且也會(huì)導(dǎo)致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同程度的影響。那么，使用導(dǎo)熱灌封膠時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡？又該如何排除氣泡呢？
為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡？
1、攪拌過(guò)程中代入了空氣：尤其是在人工攪拌時(shí)，攪拌的方向不對(duì)或是攪拌的不夠均勻都有可能帶入空氣，導(dǎo)致小而密的氣泡出現(xiàn)。
2、固化劑與濕氣發(fā)生了反應(yīng)：這種情況出現(xiàn)的氣泡大多是大的氣泡。
如果出現(xiàn)了以上2種現(xiàn)象那么該如何排除氣泡呢？
導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)氣泡產(chǎn)生的原因不同，出現(xiàn)的現(xiàn)象就不同，處理方法也會(huì)有所差異。
1、如果是攪拌不均勻產(chǎn)生的氣泡，可以在攪拌之后進(jìn)行抽真空處理；也可以對(duì)灌封的元器件進(jìn)行預(yù)熱，盡量減少小而密的氣泡產(chǎn)生。
2、如果是產(chǎn)品變質(zhì)引起的，出現(xiàn)了大的氣泡，先檢測(cè)導(dǎo)熱灌封膠是否發(fā)生變質(zhì)：將混合后的物料放到烘箱中進(jìn)行干燥。如果還有氣泡出現(xiàn)，說(shuō)明導(dǎo)熱灌封膠已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)不能繼續(xù)使用；若沒(méi)有變質(zhì)，可能是含有濕氣，可進(jìn)行預(yù)熱處理。除此之外，在固化過(guò)程中，我們也可以適當(dāng)加熱。當(dāng)固化溫度升高后，能將氣泡排除且不影響其性能。
3、如果是存放不當(dāng)引起的，避免導(dǎo)熱灌封膠與某些化學(xué)物質(zhì)接觸，盡量單獨(dú)存放。一旦與某些化學(xué)物質(zhì)發(fā)生了反應(yīng)，生成氣體等也會(huì)出現(xiàn)氣泡。
因此為確保導(dǎo)熱灌封膠密封、散熱、絕緣等效果，有些注意事項(xiàng)，在其使用時(shí)還是要有一些了解的必要。 |
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