LED對(duì)溫度較為敏感，一般而言，保證LED結(jié)溫在1100C以下，才可以避免LED性能下降甚至損壞。LED的結(jié)溫是指PN結(jié)的溫度，但是由于LED芯片尺寸很小，因此通常把LED芯片的平均溫度即定義為L(zhǎng)ED的結(jié)溫。一般而言，造成LED結(jié)溫上升的因素如下：
①出光效率過(guò)低是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前，先進(jìn)的材料生長(zhǎng)工藝與器件制造工藝已能使LED絕大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)化成光輻射能，然而由于LED芯片材料的折射系數(shù)與周?chē)橘|(zhì)相比大的多，致使芯片產(chǎn)生的大部分光子在芯片與介質(zhì)面產(chǎn)生全反射，無(wú)法順利的射出，通過(guò)多次內(nèi)部反射而返回芯片內(nèi)部光子*終被芯片材料或襯底吸收，*后以晶格振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮�，致使結(jié)溫升高。
②單顆LED芯片的表面積只有1mm x 1mm一---2．5mm x 2．5mm，工作時(shí)電流密度大，大多數(shù)電能轉(zhuǎn)化為熱能施加在芯片上，致使芯片熱流密度極高。而且，由于單顆LED的輸出光通量低，所以照明設(shè)備多采用多個(gè)LED按陣列模塊方式封裝，從而提高整體輸出的光通量。LED按陣列模塊封裝致使LED芯片區(qū)域熱集中問(wèn)題更加嚴(yán)重，其熱流密度達(dá)到了每平方厘米幾百瓦。如果LED散熱不佳，將致使LED結(jié)溫上升。
③環(huán)氧樹(shù)脂是低熱導(dǎo)材料，很難將PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量向上散發(fā)到環(huán)境中。因此，大部分熱量通過(guò)襯底、散熱板、界面材料與熱沉向外傳遞。所以，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響LED器件的散熱效率。LED器件的熱設(shè)計(jì)好壞是決定結(jié)溫高低的關(guān)鍵因素。LED散熱能力強(qiáng)，才能保證LED結(jié)溫維持在允許溫度范圍內(nèi)；反之，散熱能力差，則結(jié)溫上升。
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1 包含多項(xiàng)專(zhuān)利。
2 電源與光源模塊可分離設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品安裝更方便。
3 電源可替換設(shè)計(jì)，方便客戶(hù)更換電源。
4 外形美觀(guān)，燈珠采用三星2835燈珠。
5 采用高性能明偉電源。
6 IP54
性能參數(shù)：
型號(hào)
色溫
顯指
光通量
輸入電壓
系統(tǒng)功率
WSH-300W
2600-6500K
≥80
38000 LM
90-305Vac
320W
WSH-150W
2600-6500K
≥80
18000 LM
90-305Vac
150W
WSH-100W
2600-6500K
≥80
12000 LM
90-305Vac
100W
IP54
2600K~6500K色溫可選
電源效率>0.92
電源:臺(tái)灣明緯
儲(chǔ)存溫度: –40 ~ 50°C
應(yīng)用場(chǎng)所：廠(chǎng)房、體育場(chǎng)館、倉(cāng)庫(kù)、中大空間封閉場(chǎng)所
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