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日東智能裝備科技（深圳）有限公司
| 聯(lián)系人：劉子賢
先生 (銷售經(jīng)理) |
| 電 話：0158-89736609 |
| 手 機(jī)：15889736609 |
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| 日東設(shè)備，日東選擇波峰焊 |
在線式選擇性波峰焊 型號(hào) SUNFLOW3
機(jī)體參數(shù)
General technical data
*大PCB 板尺寸/Max PCB size (mm) 510(L)x450(W)
*小PCB 板尺寸/Min PCB size (mm) 120(L)x50(W)
PCB 頂部間隙/PCB top side clearance (mm) 120
PCB 底部間隙/PCB bottom side clearance (mm) 30
PCB 工藝邊/PCB technics side (mm) ≥3
傳送帶距離地面高度/Conveyor height from floor (mm) 850±25
PCB 傳送速度/PCB conveyor speed (m/min) 0-12
PCB 重量/Max PCB weight (kg) ≤5
PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) 1-6
傳送帶可調(diào)范圍/Conveyor width adjustment (mm) 50-450
傳送帶調(diào)寬方式/Conveyor width adjustment mode 電動(dòng)/Electromotion
傳送帶可調(diào)寬精度/Conveyor width adjusted accuracy (mm) ±0.1
PCB 傳送方向/PCB Conveyor direction 左向右/Left to right
壓縮空氣所需壓力/Compressed air required pressure (Mpa) 0.5-0.8
電源電壓/Main voltage(VAC) 380
電壓容差/Voltage tolerance range (%) 6-10
頻率/Frequency (HZ) 50/60
*大功耗/Max power consumption (kw) <25
*大電流/Max amperage (A) <34
環(huán)境溫度/Ambient temperature (℃) 10-35
機(jī)器噪音/Permanent sound level (dB) <65
通訊接口/Communication interface SMEMA
設(shè)備外形尺寸/Overall dimensions(mm) 3010(L)*1620(W)*1700(H)
設(shè)備重量/Equipment weight(kg) 2000
焊接系統(tǒng)
Soldering module
焊接噴嘴/Solder nozzle 高精度單噴嘴/High precision single nozzle
*小噴嘴外徑/Smallest nozzle outer diameter (mm) 5.5
噴嘴內(nèi)徑/Nozzle inner diameter (mm) 2.5-10
*大波峰高度/Max solder wave height (mm) 5
錫爐容量/Solder volume (kg) 5
*大焊接溫度/Max solder temperature (℃) 350±2
錫爐加熱功率/Soldering heating power (kw) 1.3
氮?dú)夤⿷?yīng)/Nitrogen supply 由客戶提供/Offered by customer
氮?dú)馑鑹毫?Nitrogen required pressure (Mpa) 0.3
氮?dú)庀牧?Nitrogen consumption (m3/h) 1.2
所需氮?dú)饧兌?Required particle cleanliness (%) ﹥99.99
預(yù)熱系統(tǒng)
Preheating module
預(yù)熱溫度范圍/Preheat temperature range (℃) 0-200
預(yù)熱控溫精度/Preheat control accuracy (℃) ±2
加熱功率/Preheating medium (kw) 21
PCB 溫度均勻性/PCB temperature uniformity (℃) 5
加熱方式/Preheating medium 熱風(fēng)+紅外/Hot air+Infrared
頂部預(yù)熱/To |
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