樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/樂(lè)泰 5699電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂(lè)泰®5699™ is designed primarily for flange sealing with
excellent oil resistance on rigid flange sealing for example on
transmissions and cast metal housings.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Specific Gravity @ 20 °C 1.45
Flash Point - See MSDS
Extrusion Rate, g/min:
Pressure 0.62 MPa, time 15 seconds, temperature 25 °C:
Semco Cartridge ≥200LMS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Surface Cure
Tack Free Time is the time required to achieve a tack free
surface
Tack Free Time, minutes:
Cured @ 25 °C / 50±5 % RH ≤30LMS
Cure Speed
The graph below shows shear strength developed with time on
grit blasted mild steel lapshears at a bond gap of 0.5 mm.
Cure condition 23±2 °C, 60±5% RH. Strength is determined
according to ISO 4587
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product container
labeling.
Optimal Storage: 8 °C to 21 °C. Storage below 8 °C or
greater than 28 °C can adversely affect product properties
樂(lè)泰®
5699™主要用于法蘭密封
例如在剛性法蘭密封上具有優(yōu)異的耐油性
變速箱和鑄鐵外殼。
固化材料的典型特性
比重@ 20°C 1.45
閃點(diǎn) - 參見(jiàn)MSDS
擠出率，g / min：
壓力0.62MPa，時(shí)間15秒，溫度25℃：
Semco Cartridge≥200LMS
典型的固化性能
表面處理
無(wú)空閑時(shí)間是實(shí)現(xiàn)無(wú)粘性所需的時(shí)間
表面
免費(fèi)時(shí)間，分鐘：
固化25°C / 50±5％RH≤30LMS
治療速度
下圖顯示隨時(shí)間變化的剪切 |
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