FPC/PCB激光錫焊機，溫度反饋和控制系統(tǒng)集成一體，CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)、多模塊自動送錫（錫絲、錫膏、錫球可選）機構、運動傳送系統(tǒng)，專用焊接夾具，可靈活組合搭配，通用性廣，可適用于多行業(yè)電子產(chǎn)品的自動化焊錫作業(yè)，廣泛應用于汽車電子、IT等行業(yè)，如耳機插頭上錫、汽車連接器插腳焊接、電路板元件插腳焊接等。
設備特點：
1.光學系統(tǒng)
采用高性能半導體激光模組，電光效率高，長期工作激光輸出衰減小，同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
采用電流閉環(huán)實時反饋系統(tǒng)，確保激光長期穩(wěn)定輸出，可精確、快速調(diào)整加熱曲線
2.運動控制系統(tǒng)
設備采用高精密電機工作平臺，轉(zhuǎn)盤式焊錫工作臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
結構簡單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定，維護簡便，精度高；
3.軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)，操作易學易用。
同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
4.設備綜合加工
精準的溫控功能，杜絕燒傷，可擴展點錫/焊后檢測，實現(xiàn)點錫后及焊接后的不良檢測。
加熱時間短，對元器件熱影響小，zui小化熱損壞和熱變形，可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合，可適應預上錫，錫膏，錫絲等不同應用場合。
激光設備優(yōu)點
1.高性能非接觸式焊接：激光焊接不會對產(chǎn)品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高，非接觸焊接，可以適應多樣性、柔性化生產(chǎn)，靈活性比電烙鐵焊接更高。
2.獨特的溫控系統(tǒng)：可配備自動溫控，CCD定位監(jiān)控，自動測高等功能，適用性廣。其獨有的溫度反饋焊接系統(tǒng)（自動控制激光功率，并實時顯示時間功率曲線）處于行業(yè)領先地位。
3.熱影響精確控制：焊盤位置精準加熱，功率曲線設置，實現(xiàn)平穩(wěn)受熱焊接，無錫珠殘留�？珊附雍副P小、焊盤密集（zui小焊接邊距0.12mm）的電路板。
4.節(jié)能環(huán)保：激光能量轉(zhuǎn)換率高，無耗材、穩(wěn)定性高、能耗 |
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