無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專(zhuān)用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃，發(fā)生反應(yīng)而引起的不良因此。當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。
注意事項(xiàng)： 
無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專(zhuān)用紙，存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體（尤其酸堿類(lèi)）！ 
用途
主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類(lèi)可保護(hù)產(chǎn)品
規(guī)格
克重：60g，70g，80g，120g
正度值：787*1092mm
大度值：898*1194mm
可根據(jù)客戶要求切割
儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期 
儲(chǔ)存于18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房，遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質(zhì)期為一年。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
1、二氧化硫≤50ppm
2、粘膠帶試驗(yàn)：表面無(wú)掉毛現(xiàn)象
使用無(wú)硫紙?jiān)?
接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成。包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。 
銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽就是輝銀礦的主要成分），這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生，因?yàn)榱蚧y是灰黑色的，所以隨著反應(yīng)的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。 
關(guān)鍵參數(shù)以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵參數(shù)
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法外觀表面潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測(cè)試克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密的分析天平測(cè)試重量，再進(jìn)行計(jì)算。 |
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印刷線路板(PCB)
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