樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠 樂(lè)泰 3619/樂(lè)泰3619/Chipbond 貼片紅膠
樂(lè)泰 3619
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
樂(lè)泰產(chǎn)品3619 是一種單組分，低溫固化的環(huán)氧膠粘劑。由于它的粘度特性使它適用針
筒式點(diǎn)膠，并且具有良好的膠點(diǎn)形狀控制。產(chǎn)品3619 具有良好的高速點(diǎn)膠特性，良好的
膠點(diǎn)形狀和在電路板上良好的電氣性能。
典型用途
在波峰焊之前將 SMD 元件粘接在印刷電路板上。尤其適合要求低溫固化的熱敏元件的粘
接或有快速固化需要的場(chǎng)合使用。
固化前材料性能
典型值 范圍
化學(xué)類(lèi)型 環(huán)氧樹(shù)脂
外觀 暗紅色凝膠
比重 @25℃， 1.22 1.18-1.26
屈服值@23℃Pa:(Haake PK100,M10/PK1 2°Cone
Casson Model over 0.4-30 1/s)350 200-450
擴(kuò)散率％ IPC SM－87 05 4-6
塌陷度％ IPC SM－87 04 3-5
粒子尺寸，microns <100
耐熱焊料浸漬性
根據(jù) IPC SM817(2.4.42.1)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品 3619經(jīng)過(guò)熱焊料浸漬試驗(yàn)合格。將用 3619粘
結(jié)的 FR4 PCB上的R-1206電容器置于溫度為 260 0 C的焊料鍋上方停留60秒，然后在
鍋中浸漬 10秒。沒(méi)有任何元件脫落或移位現(xiàn)象。
產(chǎn)品認(rèn)可
本產(chǎn)品已被確認(rèn)符合下列用戶(hù)標(biāo)準(zhǔn):
Siemens SN59651,
德國(guó)柏林西門(mén)子中心實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)的
“SMD 技術(shù)膠合劑”.
IPC-SM-817“對(duì)于涂有膠粘劑的裝置介質(zhì)表面的通常要求”包括對(duì)以下方面的要求：手藝
，相容性，貯存壽命，研細(xì)度，粘度，擴(kuò)散性＆塌陷度，剪切強(qiáng)度，固化，耐溶劑性能，
水解穩(wěn)定性（2 級(jí)），介電常數(shù)和損耗，表面和體積電阻率，介電強(qiáng)度，SIR和電遷移。 |
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膠粘劑
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